深圳发布集成电路产业集群行动计划

深圳市发展和改革委员会，深圳市科技创新委员会，深圳市工业和信息化局，深圳市国资委最近几天发布了《深圳市培育和发展半导体及集成电路产业集群行动计划》根据规划，到2025年，产业收入超过2500亿元，形成3家以上收入超100亿元的设计企业和一批收入超10亿元的企业，引进和培育3家收入超20亿元的制造企业集成电路产业的能级将明显提高，产业结构将更加合理

根据规划，到2025年，建成具有影响力的半导体和集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造，封装，测试等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协调进一步加强，自主创新能力进一步增强，形成关键产品和技术的突出比较优势，突破一批关键核心技术， 形成一批骨干企业和创新平台，建设一批专业集成电路产业园，支撑和引领深圳战略性新兴产业高质量发展。

在技术创新方面，计划设计水平整体进入领先阵营，制造能力竞争力领先，宽带隙半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑到2025年，设计行业重点企业R&D投资强度超过10%，发明专利集中度和质量明显提升，国产EDA软件市场份额进一步提升，一批关键技术实现批量转化应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台

在备受关注的高端芯片领域，规划要求突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片设计，发展人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片，基带芯片，光电芯片等核心芯片聚焦智能终端等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片和NB—IoT芯片快速产业化以智能汽车等新兴业态为重点，积极培育激光雷达等上游芯片供应链