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集邦咨询:2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%

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全球技术研究机构trend force Jibang Consulting 23日表示,由于半导体设备交付再次延迟至18~30个月,预计2023年全球代工产能年增长率将收敛至8%。

集邦咨询表示,目前观察到半导体设备延迟事件对2022年的扩产计划影响相对轻微,主要影响将发生在2023年,包括TSMC,UMC,先进世界,SMIC,辛格等企业都将受到影响,涵盖成熟到先进工艺,导致其整体扩产计划延迟约2~9个月,预计今年产能年增长率将降至8%。

此前,在设备交付延期之前,久邦咨询曾预计2022年和2023年12英寸全球代工产能年增长率分别为13%和10%。

集邦咨询表示,疫情发生前半导体设备的交货期约为3—6个月2020年,各国因疫情实施严格的边境物流管控,但IDM和晶圆代工厂同期积极扩大生产,受益于终端需求旺盛,导致设备交付时间被迫延长至12~18个月到2022年,由于俄乌冲突,物流拥堵,半导体工控芯片产能不足,原材料和芯片的短缺冲击了半导体设备的生产,抛开年产量固定的EUV光刻机,其他机器的交货时间将再次延长到18~30个月,其中DUV光刻机的短缺最为严重,其次是CVD/PVD沉积和刻蚀


责编:京华网


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